金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州材装半导体设备有限公司取得一项名为“一种顶升机构”的专利，授权公告号 CN222812120U金多多配资，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种顶升机构，应用在真空干燥设备中，包括：顶杆，所述顶杆的一端穿设在所述真空干燥设备的真空腔体中，在所述真空腔体上开设有供所述顶杆穿过的通孔；顶杆座，所述顶杆的另一端设置在所述顶杆座上，所述顶杆座支撑所述顶杆；密封组件，套设在所述顶杆外，所述密封组件能够随顶杆伸缩改变长度，且所述密封组件的两端分别与所述真空腔体和所述顶杆座密封连接，所述密封组件与所述真空腔体和所述顶杆座配合共同封闭所述通孔。本实用新型提供一种顶升机构，在顶杆外设置能够随顶杆移动变化长度的密封组件，通过密封组件始终封闭顶杆和通孔之间的间隙，使顶杆与真空腔体的密封连接，确保真空腔体内的密封性不受影响。
天眼查资料显示，苏州材装半导体设备有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州材装半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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